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面板驱动IC之封装型态可区分为TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass）等三类，过去主流封装技术为TCP，不过，随著面板朝高画质及高解析度发展，及晶片轻薄短小化之需求，驱动IC线路中心到中心距（pitch）、间距（spacing）等越来越微细化，封装基板设计亦必须配合晶片电路间距微细化提供对应的封装基板，导引封装基板朝向高密度的构装技术发展。于是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB（Tape Automated Bonding），使得晶片与软性基板可以极高密度相接合，由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距（Fine Pitch）製程趋势发展，TCP内引脚间距的极限为40μm，COF已量产的最小间距为25μm，因此COF封装取代了TCP封装。
目前全球主要COF厂为韩国 LG Innotek（LGIT）与 Stemco、日商 Flexceed，以及国内的颀邦与易华电等五家。至于COF製程技术主要分为蚀刻法（又称减成法）（Subtractive） 及半加成法（Semi-additive）。由于蚀刻法採用化学原理，控制上相对不稳定，容易造成水平面布线同时被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后，进行导通孔鑽洞，在特定范围添加抗腐蚀剂以便曝光所需布线，宽度不仅较符合设计需求，加上线路可高密度重複布线，良率相对较高。
